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刀片產(chǎn)品列表

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鎳基切割刀片（軟刀）鎳基切割刀片是一種具有優(yōu)越的切割能力和高強度的超薄型切割刀片，最適用于窄狹縫切割加工及開槽加工，廣泛用于切割加工半導體晶片，陶瓷及CPS等半導體封裝材料。
樹脂切割刀片高精度超薄樹脂切割刀片，可滿足各種需求，實現(xiàn)玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料的加工。能夠提高硬脆材料的切割加工品質(zhì)，實現(xiàn)硬脆材料的高速加工。
金屬切割刀片采用金屬結合劑燒結而成金屬金剛石切割刀片，該切割刀片的磨粒把持力強、耐磨性高，最適用于電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。該系列產(chǎn)品同時具備了優(yōu)良的切割能力及高剛性，能夠減少切割刀片的斜面切割等不良切割現(xiàn)象，因此也適用于切割加工類似陶瓷及CSP等各種半導體封裝元件。
常用負角型車刀片常用負角型車刀片
常用有色金屬正型刀片常用有色金屬正型刀片
常用鏜刀片常用鏜刀片
W型粗銑刀片 W型粗銑刀片
S型面銑刀片 S型面銑刀片
AP型端銑刀片 AP型端銑刀片
粗銑刀片粗銑刀片
RC型圓刀片 RC型圓刀片
RP型圓刀片 RP型圓刀片
RD型圓刀片 RD型圓刀片