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合美半導體（北京）有限公司

合美半導體（北京）有限公司作為化合物半導體材料磨拋設備制造系統(tǒng)方案供應商，專注于高精密研磨和化學機械拋光機臺研制以及前沿工藝的開發(fā)。作為行業(yè)內的新興力量，我們一路追光，打破國外工藝技術壟斷，填補工藝技術空白，在時代進步的浪潮中全力以赴！

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合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機產品特色：該設備適用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
合美半導體（北京）HSM-LP系列研磨拋光機合美半導體（北京）HSM-LP系列研磨拋光機產品特色：該設備整機高度防腐，可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行，可實現(xiàn)高精度化學機械拋光工藝。
合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機產品特色：該研磨拋光機樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；研磨拋光盤轉速可自主設定，轉速范圍為0-200rpm。
合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機產品特色：該研磨拋光機廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關領域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機產品特色：該粘片機主要用于在處理薄的和易碎的半導體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結。
合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具產品特色：該系列夾具可廣泛適用于固定化合物半導體材料，光電材料，金屬薄膜等多種材質的樣片。
合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具產品特色：該系列夾具主要適用于晶體端面和截面拋光及光纖端面拋光。
合美半導體（北京）純化學拋光機HSM-CPI 合美半導體（北京）純化學拋光機HSM-CPI產品特色：拋光前后總厚度偏差變化量（ΔTTV）：|ΔTTV|≤2μm，拋光后表面無裂紋、裂片等物理損傷。

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