microSHAPE?
用于加工大型基板的激光微加工系統(tǒng)
microSHAPE? 激光系統(tǒng)是一個(gè)模塊化平臺(tái)，被設(shè)計(jì)用于大型和平面基板的高精度和高動(dòng)態(tài)加工。這臺(tái)高度通用的系統(tǒng)可以結(jié)合不同的激光工藝，并進(jìn)行多個(gè)工作頭的加工?？蛇M(jìn)行多種加工和檢查功能使該系統(tǒng)成為高效的生產(chǎn)平臺(tái)。
microSHAPE?是一種經(jīng)過(guò)行業(yè)驗(yàn)證的工業(yè)加工解決方案，適用于各種燒蝕和非燒蝕切割加工，或結(jié)構(gòu)加工。包括激光成絲、熱激光分離、半切割或全切割，以及刻蝕工藝。microSHAPE? 可用于加工各種基材，例如玻璃、金屬、聚合物、陶瓷、顯示器疊層和涂層基板。
亮點(diǎn)
自定義形狀切割，質(zhì)量非凡
切割邊緣無(wú)損傷，且彎曲強(qiáng)度高
非接觸式加工，可實(shí)現(xiàn)最低的擁有成本
切割速度可達(dá)1.5 m/s
激光源根據(jù)客戶要求調(diào)節(jié)
最多設(shè)置3個(gè)獨(dú)立的光束路徑
該平臺(tái)采用龍門(mén)式設(shè)計(jì)，可輕松配置到動(dòng)力、計(jì)量、操作以及激光和光束傳輸組件中。最終設(shè)計(jì)解決方案將是一個(gè)專業(yè)高效的加工工具。根據(jù)配置，軸精度可達(dá)±2μm，加工精度可達(dá)±10μm，加工速度可達(dá)1.5 m / sec。
咨詢電話：13522079385
適用于
分離（激光成絲和激光劈裂）
激光晰磨
半切和全切
激光雕刻和激光打標(biāo)
典型應(yīng)用
?玻璃切割（顯示器、蓋子、半成品、超薄玻璃）
?薄膜消融（例如薄膜光伏）
?柔性基板的切割（例如用于傳感器生產(chǎn)）
?金屬表面結(jié)構(gòu)（例如凹版印刷、裝飾和安全）
基板尺寸
?GEN 4（680 mm x 880 mm）–GEN 8.5（2200 mm x 2500 mm）
?厚度0.03-10 mm
過(guò)程
?玻璃成絲和切割
?體積消融
?選擇性薄膜去除
?標(biāo)記
激光源
?最多三個(gè)激光源（ns/光纖/fs/ps/CO2）
?最多可同時(shí)操作兩個(gè)激光源
光束傳輸單元
?針對(duì)不同波長(zhǎng)，最多有三條光束路徑
?提供2D和3D galvo掃描儀型號(hào)或固定光學(xué)器件
?工件級(jí)功率測(cè)量
計(jì)量?自動(dòng)校準(zhǔn)
自動(dòng)化
?手動(dòng)裝卸
?線路集成
?機(jī)器人裝卸
?玻璃破碎臺(tái)（半自動(dòng)）
軟件microMMI?
?控制和監(jiān)督所有硬件組件和加工參數(shù)
?不同的用戶級(jí)別（管理員、主管、操作員）
?數(shù)據(jù)輸入文件類型：DXF、CSV、Gerber、CLI，其他應(yīng)要求提供
安全
?帶集成控制面板的1級(jí)激光器外殼
?經(jīng)認(rèn)證的激光視窗或概覽攝像頭（網(wǎng)絡(luò)攝像頭）
?主動(dòng)排氣系統(tǒng)可選
microSHAPE?平臺(tái)基于易于配置的龍門(mén)架設(shè)計(jì)
在動(dòng)力學(xué)、計(jì)量、處理以及激光和光束傳輸部件方面。這個(gè)系統(tǒng)可以根據(jù)工藝要求在尺寸和精度上進(jìn)行縮放。
這就產(chǎn)生了一種高效的激光系統(tǒng)，專門(mén)用于其目標(biāo)應(yīng)用包括燒蝕過(guò)程，如雕刻、標(biāo)記和切割，以及選擇性薄膜的去除。
幾個(gè)處理和檢查選項(xiàng)的可用性使系統(tǒng)能夠用作高效的生產(chǎn)平臺(tái)。它可以很容易地集成到生產(chǎn)中線還提供機(jī)器人或手動(dòng)裝載和卸載選項(xiàng)。
microSHAPE?可以配備
半自動(dòng)玻璃破碎臺(tái)
