日本DISCO公司成立于1937 年，多年來(lái)專注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (拋)”領(lǐng)域，形成了半導(dǎo)體切、磨、拋裝備材料完善的產(chǎn)品布局。
DISCO的減薄機(jī)采用TAIKO工藝，與以往的背面研削不同，TAIKO在對(duì)晶圓進(jìn)行研削時(shí)，將保留晶圓外圍邊緣部分（約3mm左右），只對(duì)圓內(nèi)進(jìn)行研削薄型化的技術(shù)。
其暢銷機(jī)型DGP8760 的升級(jí)款 DGP8761 型減薄機(jī)，可通過(guò)背面研削到去除應(yīng)力的一體化，高效穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)厚度在 25μm以下的晶圓減薄加工。
減薄設(shè)備：包含研磨機(jī)（Grinders）、拋光機(jī)（Polishers）、研磨拋光一體機(jī)（Grinder/Polisher）、表面平坦機(jī)（Surface Planer）、晶圓貼膜機(jī)（Tape Mounter）。
研磨機(jī)型有DFG8340、DFG8540/41、DFG8560、DFG8640、DFG8830、DGP8761；拋光機(jī)型有DFP8140、DFP8141、DFP8160、DAG810。
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DGP8761 型減薄機(jī)
