日本ROKU-ROKU碌碌開(kāi)發(fā)出一款主軸剛性提升13％的新型復(fù)合微細(xì)加工機(jī)，不僅實(shí)現(xiàn)了切削加工效率的提升，還增加了研削功能，使得微細(xì)切削與研削加工在一臺(tái)設(shè)備上得以完成，避免了因工件（work）在加工設(shè)備間轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的誤差。該設(shè)備被視為公司戰(zhàn)略性機(jī)型，在加工精度1微米（1微米=百萬(wàn)分之一米）以下的微細(xì)加工領(lǐng)域更易達(dá)到高精度，從而滿足半導(dǎo)體檢測(cè)治具等的加工需求。
碌碌此次開(kāi)發(fā)的新機(jī)型為“Android III-MT”，計(jì)劃于2025年夏季上市。該機(jī)型為具備微細(xì)加工功能的三軸控制立式加工中心（MC），并搭載了研削加工功能。
新機(jī)型主軸最大轉(zhuǎn)速可達(dá)每分鐘6萬(wàn)轉(zhuǎn)。通過(guò)開(kāi)發(fā)可變預(yù)緊系統(tǒng)進(jìn)一步增強(qiáng)了主軸剛性，優(yōu)化了微細(xì)加工領(lǐng)域的粗加工效率。改良后的主軸導(dǎo)向機(jī)構(gòu)使微小姿態(tài)偏移“搖擺”量減少約50%，并抑制了因切削液氣化帶來(lái)的熱偏移，從而實(shí)現(xiàn)了高加工精度和表面質(zhì)量。
該公司還更新了支持直觀操作的自研軟件“MA-OS”，增加了機(jī)械控制參數(shù)的調(diào)節(jié)自由度，使微細(xì)加工更接近理想化效果。
研削功能方面，通過(guò)開(kāi)發(fā)砥石表面及形狀管理系統(tǒng)，確保高精度的研削加工，成功將微細(xì)切削和研削兩個(gè)通常需要在不同設(shè)備完成的工序集成到一臺(tái)設(shè)備中，消除了工件裝卸等流程替換帶來(lái)的誤差，從而進(jìn)一步提高整體加工精度。
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在AI半導(dǎo)體檢測(cè)治具及智能手機(jī)攝像頭鏡頭模具等微細(xì)加工機(jī)需求上升的背景下，通過(guò)工序集成提升加工精度和生產(chǎn)效率，將有助于提升客戶的附加價(jià)值并推動(dòng)銷量增長(zhǎng)。
該公司計(jì)劃在11月5日于東京開(kāi)幕的日本國(guó)際工作機(jī)械博覽會(huì)（JIMTOF）上展出該設(shè)備的概念機(jī)型。
